黄仁勋释怀了

兜兜转转，英伟达H20芯片预计重新在中国开售。

7月15日，据央视新闻报道，黄仁勋在今天的采访中宣布了两项重要进展:美国政府已批准H20芯片销往中国，以及英伟达即将推出RTX Pro GPU。

回溯三个月前，英伟达曾发布公告称，美国政府自4月初实施新规，明确禁止对华出口H20芯片，且任何性能水平达到H20标准的芯片产品均需提前获得出口许可，导致这款面向中国市场的*版芯片一度暂停供应。

值得注意的是，特朗普政府启动的多轮对华半导体限制措施，近期均已出现松动。就在两周前，全球EDA三大巨头相继宣布恢复对华全功能工具供应。

这一系列政策的调整并不令人感到意外，因为美国政府对于半导体产业链简单粗暴的管控，完全是在“杀敌一千，自损八百”。

现在的问题是，随着包括英伟达在内的美方相关企业在政策影响下反复摇摆，半导体“国产替代”的节奏是否会被打乱？而黄仁勋口中即将推出的RTX Pro GPU，以及传闻中的B30芯片，对于国内半导体及AI行业又会带来什么影响？

01这个哑巴亏，没法往下咽

“在未来的两到三年内，中国人工智能市场规模将达到500亿美元，错失这一市场将会带来巨大损失。”

过去三个月，在几乎所有的公开露面中，黄仁勋反复强调中国市场的重要性，而这一点在美国半导体产业中达成了高度共识。

以三大EDA厂商为例，根据三家公司2024年财报，新思科技、楷登电子、西门子EDA对华销售占比，分别达到了16%、13%、12.7%，考虑到EDA工具的特殊性，如果对华断供，这部分收入根本无法找到可替代的市场。

对于这个问题，英伟达应该有着更深的感悟。

英伟达2026财年*季度财报显示，期内通过H20芯片得到的销售收入为46亿美元，而随着禁令生效，英伟达有25亿美元的订单无法交付，所有的H20库存积压和原材料采购承诺共计产生了45亿美元的费用。

如果美国对华禁令长期推进，这些价值45亿美元的H20芯片英伟达只能放在仓库里吃灰，因为H20本就是为BIS两次对华政策调整后的特殊产物，其部分性能指标已严重缩水，比如其FP16稠密算力仅为H100 芯片的15%左右，其他国家及地区的市场不可能接盘。

对于黄仁勋和英伟达来说，这笔损失无论如何都无法接受。

更重要的是，当前中国AI市场留给英伟达回归的期限，其实很可能是以“天”来计算的。

自4月英伟达宣布断供H20后，即便是手握数万张卡的大厂，也不得不重新规划未来算力平台的问题，一部分厂商选择在海外搭建算力中心，另一部分则开始考虑将大模型向国产算力平台迁移。

在这一过程中，除了政策性推动，包括昇腾、寒武纪公司等硬件公司，也在努力补全自身开发工具链、丰富算子库并推动主流框架适配，甚至是直接下场帮助大模型公司完成迁移、部署。

毫无疑问，这个过程将是“单向”的。

即大模型厂商在完成向国产算力方案迁移后，无论后面发生什么情况，都不大可能再费力迁移回英伟达生态当中。

这也不难理解，每每谈及中国市场时，黄仁勋所表现出的“时不我待”的情绪。

02替代掉“国产替代”？

当前，国内大模型厂商对于H20芯片的需求是否存在？就近期虎嗅与多家大模型、智算中心厂商的交流来看，可能没有那么迫切，但长期需求韧性依然显著，并未因短期供应波动而减弱。

一个无法回避的事实是，即便H20是枚被“一砍再砍”的芯片，但CUDA生态的*易用性是国产替代方案目前无法企及的；如果再加入“能效比”这一维度的，在“万卡集群”级别的规模化部署阶段，H20真就是目前国内厂商最务实的选择。

因此可以预见，在H20芯片回归中国市场后，大概率会迎来一波集中备货的小高潮；相应地，国产替代方案的相关厂商势必会受到影响。

不过，长期来看，国产替代的大方向不会有任何改变。

我们可以看一组数据:根据第三方调研机构IDC的统计，自2023年至2024年，中国数据中心加速卡市场中，国产算力占比从14%暴增到34.6%。要知道，在2024年，英伟达H20的供应并不受限。

另外，在国内半导体产业中，由于美国方面的政策反复调整，对于进口方案有时甚至到了“杯弓蛇影”的地步。

比如曾有一位晶圆代工厂商的技术研发人员向笔者表示，在某些设备上的易损耗器件中，哪怕这些国产元器件寿命只有进口方案的三分之一，且不在受管制的名单当中，他们还是想规避掉不确定性，而会选择国产方案。

这种情绪，在半导体产业链中，绝不仅仅发生在晶圆代工环节。

还有就是尽管美国政府的对华半导体出口政策均产生松动，但短期来看，BIS的相关规定依然不会松口。

对此，英伟达在中国市场中，也只能继续推出各式各样的“*版”产品，比如黄仁勋在今天提到的“RTX Pro GPU”。

今年3月，英伟达在GTC大会上发布了面向工作站和发布器的RTX Pro系列专业卡，定位于AI推理、边缘端深度学习训练、模拟等应用。

但考虑到直到今天才宣布在国内开售，不排除限显存位宽及容量上再次做出“阉割”。

这还是不能组建集群的工作站显卡，至于高性能AI计算卡只会“多砍几刀”，比如传闻中的基于Blackwell架构打造的B30芯片。

从H100到H20芯片来看，核心数量削减、多精度算力降低、功能模块缺失这些肯定自不必多说，另综合多家外媒报道，B30芯片可能还会砍掉HBM3e显存，而转用GDDR7，且不会采用台积电的先进封装技术。

基于此，如果还想维持B30在显存规格和能效上的优势，那么BOM势必又会大幅提升。因此，对于重回国内AI芯片市场的英伟达来说，如何平衡成本与竞争力，可能是个很大的挑战。